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点胶喷胶方案
针对芯片封装、PCB保护、元器件粘接中的点胶精度不足、胶量控制难、一致性差等痛点,八部科技提供高精度点胶方案,实现0.1mm微点胶精度,点 胶 一致性达99.5%,全面提升电子制造良率。
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针对芯片封装、PCB保护、元器件粘接中的点胶精度不足、胶量控制难、一致性差等痛点,八部科技提供高精度点胶方案,实现0.1mm微点胶精度,点 胶 一致性达99.5%,全面提升电子制造良率。
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